Анагаахын утасны цэгэн зууралт VS нарийвчлалын утасны цэгэн зууралт

1. Зарчим ба үнэн хэрэг: Эсэргүүцэл дээр суурилсан бөх нийлүүлэлт, цахилгаан баганаар механик даралт болон өндөр гүйдлийг илчлэн, металл хоорондын харилцан үйлчлэлийн эсэргүүцлээс үүсэх дулааныг ашиглан нийлүүлэх цэгийг хайлуулж, холболт тогтооно.

2. Худал нийлүүлэлтийн болон гүүршээсийн үүсэх магадлал өндөр бөгөөд харилцах эсэргүүцэл ихэд хэлбэлзэх (ихэвчлэн 50mΩ), дундаж нийлүүлэх цэгийн сунгалтын хүч ихэвчлэн < 1N байдаг. Үлдэгдэл флюс нь дулаан тэсвэрт чанар муутай, өндөр температуртай орчинд хялбархан сална.

3. Хүний алдаа нь 15%-ийн дутагдал үүсгэх бөгөөд масс үйлдвэрлэлийн гарцын түвшин ихэвчлэн 75%-иас доош унана. Утасны зузаан багасах, тусгаарлалтын давхарга хайлах зэрэг асуудал түгээмэл тохиолдоно.

1. Зарчим ба үндэс: Микро нуман буюу лазерийн галвайгаар холбогдсон, харилцахгүй энергийн дамжуулалт ашиглана. Өндөр давтамжтай богино импульсаар халаах процессыг нарийвчлан удирдан, дүрсээр байршил тодорхойлох болон ухаалаг параметрийн тохируулгатай хослуулан микрон түвшний галвайлтыг хийж гүйцэтгэнэ. Жишээ нь, микро нуман цэгэн галвайлт нь 0.1 секундын дотор тасралтгүй нумыг ашиглан төгсгөлийн хэсгийг хайлуулж, утсыг бүрхэх нэгдмэл хайлах бүтцийг үүсгэнэ.

2. Харьцах эсэргүүцэл ≤ 35mΩ, галвайн цэгийн сунгалтын хүч ≥ 1.5N, халуун хүйтэн 1000 циклд дараа гүйцэтгэлийн хувьсах хурд ≤ 5%; микро нуман галвайлт н плотная хайлах бүтцийг үүсгэнэ.

3. Гэмтлийн таних чадвар 99%-иас давж, гарцын хувь 99.7%-иас дээш хүрч болно; параметрийн стандартчлал нийлмэл тогтвортой байдлыг хангана.