vS 1. Prinsip dan Inti: Berdasarkan pengimpalan rintangan, ia menggunakan tekanan mekanikal dan arus tinggi melalui elektrod, memanfaatkan haba yang dihasilkan oleh rintangan sentuhan logam untuk meleburkan titik kimpal dan mencapai sambungan. 2....
![]() |
![]() |
berbanding | ![]() |
![]() |
|
1. Prinsip dan Asas: Berdasarkan pengimpalan rintangan, ia mengenakan tekanan mekanikal dan arus tinggi melalui elektrod, menggunakan haba yang dihasilkan oleh rintangan sentuhan logam untuk meleburkan titik kimpalan dan mencapai sambungan. 2. Terdapat kemungkinan tinggi berlakunya kimpalan palsu dan penyambungan silang, dengan fluktuasi rintangan sentuhan yang besar (kerap kali 50mΩ), dan kekuatan tegangan purata titik kimpalan biasanya < 1N. Sisa fluks menyebabkan rintangan haba yang rendah dan mudah terlepas dalam persekitaran suhu tinggi. 3. Kesilapan manusia menyebabkan kadar kecacatan sebanyak 15%, dan kadar hasil untuk pengeluaran pukal kerap kali jatuh di bawah 75%. Isu seperti penipisan dawai dan peleburan lapisan penebat adalah perkara biasa. |
1. Prinsip dan Asas: Berpusatkan kimpalan mikro lengkung atau kimpalan laser, menggunakan pemindahan tenaga tanpa sentuhan. Dengan mengawal proses pemanasan secara tepat melalui denyutan pendek berfrekuensi tinggi, serta disokong oleh penentuan kedudukan visual dan pelarasan parameter pintar, kimpalan pada tahap mikron dapat dicapai. Sebagai contoh, kimpalan titik mikro lengkung menggunakan lengkung sesaat untuk meleburkan terminal dalam masa kurang daripada 0.1 saat, membungkus dawai untuk membentuk struktur leburan yang padu. 2. Rintangan sentuh ≤ 35mΩ, kekuatan tegangan titik kimpalan ≥ 1.5N, kadar variasi prestasi selepas 1000 kitaran haba dan sejuk ≤ 5%; kimpalan mikro lengkung membentuk struktur leburan yang padat. 3. Kadar pengenalan kecacatan melebihi 99%, kadar hasil boleh mencapai lebih daripada 99.7%; piawaian parameter memastikan kekonsistenan kelompok. |
|||